PCB b'ħafna saffi HDI

1. Flessibilità tad-Disinn

Bordijiet b'ħafna-saffi joffru flessibilità kbira tad-disinn. Jistgħu jiksbu rotta ta 'ċirkwit aktar kumplessa permezz ta' interkonnessjonijiet bejn is-saffi u jipprovdu saffi addizzjonali għall-organizzazzjoni u l-arranġament tal-komponenti taċ-ċirkwit. Barra minn hekk, bordijiet b'ħafna-saffi jistgħu jiġu f'munzelli jew separati kif meħtieġ biex jissodisfaw diversi rekwiżiti funzjonali u ta 'prestazzjoni. Din il-versatilità tagħmel bordijiet b'ħafna-saffi użati ħafna fi prodotti elettroniċi avvanzati u tagħmir tat-telekomunikazzjoni.

2. Grad Għoli ta 'Integrazzjoni

Bordijiet b'ħafna-saffi jistgħu jintegraw saffi funzjonali multipli fi ħdan bord ta 'ċirkwit wieħed, u jiksbu grad ogħla ta' integrazzjoni. Billi tpoġġi saffi tas-sinjali differenti, pjani tal-enerġija u pjani tal-art bejn is-saffi, it-tul tar-rotta jista 'jitnaqqas b'mod effettiv, u b'hekk itejjeb il-veloċità operattiva u l-prestazzjoni taċ-ċirkwit.
B'mod partikolari,PCBs b'ħafna saffi HDIkaratteristika daqsijiet tal-bord iżgħar, li jagħmlu l-prodotti elettroniċi aktar kompatti u ħfief. Barra minn hekk, PCBs b'ħafna saffi HDI jinkluduvias għomja u midfuna, li jippermettu konnessjonijiet bejn is-saffi aktar flessibbli.

3. Prestazzjoni kontra l--Interferenza

Bords taċ-ċirkwiti b'ħafna saffi jtejbu l-kapaċità ta' kontra l--interferenza taċ-ċirkwit billi jinkorporaw saffi ta' lqugħ u ta' l-art bejn is-saffi tas-sinjali. Saffi ta 'lqugħ jgħinu biex jiżolaw l-interferenza tas-sinjal bejn saffi differenti, u jipprevjenu crosstalk tas-sinjal u radjazzjoni elettromanjetika, u b'hekk jiżguraw l-istabbiltà taċ-ċirkwit. Is-saffi tal-art jipprovdu pjan tal-ert eċċellenti, li jnaqqsu l-mogħdija tar-ritorn tas-sinjal u l-istorbju tal-vultaġġ.

4. Affidabilità tas-Sinjal

Karatteristika distintiva tal-bordijiet b'ħafna-saffi hija l-affidabbiltà tas-sinjal tagħhom. Billi jippermettu t-trażmissjoni tas-sinjal vertikali bejn is-saffi, jistgħu jqassru l-mogħdija tat-trażmissjoni u jnaqqsu l-effetti tal-akkoppjar, u jtejbu l-istabbiltà u l-affidabbiltà tat-trażmissjoni tas-sinjal. Barra minn hekk, bordijiet b'ħafna-saffi joffru prestazzjoni aħjar ta 'tqabbil ta' impedenza, li jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'ċirkwiti ta'-frekwenza għolja u trażmissjoni tas-sinjali.

Konklużjoni

Bordijiet taċ-ċirkwiti b'ħafna saffi joffru bosta vantaġġi ewlenin, inklużi integrazzjoni ogħla, integrità aħjar tas-sinjal, affidabilità akbar, u prestazzjoni mtejba kontra l--interferenza. Dawn il-karatteristiċi jagħmlu l-bords taċ-ċirkwiti b'ħafna saffi ideali għall-użu f'disinji ta 'ċirkwiti kumplessi u sistemi elettroniċi ta'-prestazzjoni għolja.

Kompożizzjoni Strutturali ta' Bordijiet taċ-Ċirkwiti b'Multi-Saff

Il-kompożizzjoni strutturali ta 'bordijiet ta' ċirkwiti b'ħafna-saffi tinkludi prinċipalmentsaffi konduttiviusaffi dielettriċi.
Bordijiet ta 'ċirkwiti b'ħafna saffi huma tipikament iffurmati billi alternattivament stivar saffi multipli konduttivi u dielettriċi, b'kull par ta' saffi konduttivi separati minn saff dielettriku. Is-saffi konduttivi jintużaw għar-rotta taċ-ċirkwit, filwaqt li s-saffi dielettriċi jipprovdu insulazzjoni u appoġġ mekkaniku.

Bordijiet taċ-ċirkwiti b'ħafna saffi jistgħu jiġu kklassifikati f'tipi differenti bbażati fuq l-istruttura tagħhom, inklużkomuni permezz ta'-toqob bordsuBordijiet HDI.

Permezz ta'-Bord tat-Toqba:
L-aktar tip komuni, iffurmat bit-tħaffir ta 'toqob u l-applikazzjoni ta' kisi tar-ram biex toħloq konnessjonijiet bejn is-saffi. Huwa adattat għal bordijiet ta 'ċirkwiti b'diversi numri ta' saffi.

Bord HDI:
Il-Interkonnessjoni ta'-Densità Għoljabord karatteristiċi toqob kemm fuq il-wiċċ u saffi ta 'ġewwa, maħluqa bl-użu tat-teknoloġija tat-tħaffir bil-lejżer. Huwa ideali għal applikazzjonijiet ta' wajers ta'-densità għolja li jeħtieġu daqs kompatt u prestazzjoni għolja.

Bordijiet ta 'ċirkwiti b'ħafna saffi jintużaw ħafna f'diversi prodotti elettroniċi, bħal smartphones u motherboards tal-kompjuter. Bordijiet ta 'ċirkwiti b'numri differenti ta' saffi huma adattati għal apparati elettroniċi ta 'kumplessitajiet differenti.

FR-4, ħxuna tal-bord ta '1.6mm, ram ta' 1oz, finitura: HASL,,ENIG, kisi tad-deheb, eċċ.

Bordijiet b'ħafna saffi HDI jistgħu jiġu kategorizzati fi tliet tipi komuni bbażati fuq il-proċess u l-istruttura tagħhom:

L-ewwel-Ordna HDI (Tip Bażiku)
Jikkonsisti f'saff tal-qalba b'saffi blind-permezz taż-żewġ naħat, adattati għal smartphones ta'-firxa ta' nofs, elettronika għall-konsumatur, u prodotti simili.

It-tieni-Ordni HDI (Tip Avvanzat)
Iżżid blind addizzjonali-permezz ta' saff fuq it-tip bażiku, li jappoġġa densità ogħla ta' interkonnessjoni, adattat għal smartphones ewlenin, tablets, u apparat kumpless ieħor.

Kwalunkwe-Ordni HDI (Tip-Tmiem Għoli)
Tikseb densità estrema permezz ta' interkonnessjonijiet bejn kwalunkwe żewġ saffi, użati b'mod komuni f'moduli ta' ċippa-high-end (bħal pakketti tas-serje Apple A-) u sservi bħala struttura prekursur għal disinji tas-Sistema-f'-Pakketti (SiP).

Ħafna mill-prodotti tagħna huma personalizzati bbażati fuq il-fajls Gerber oriġinali pprovduti mill-klijenti tagħna.
Wara li nirċievu l-fajls Gerber oriġinali, aħna jaqilbuhom f'fajls Gerber li jaħdmu għall-użu tal-produzzjoni.
Matul dan il-proċess ta' konverżjoni, aħna naġġustaw ċerti parametri-bħal dijametru tat-toqba, wisa' tat-traċċa, u spazjar tat-traċċa-biex nottimizzaw il-manifattura u niżguraw produzzjoni bla xkiel.

Il-prodotti kollha tagħna huma ppakkjati bil-vakwu-b'dessikant biex jiżguraw l-aħjar protezzjoni waqt il-ħażna u t-trasport.

Il-ħajja fuq l-ixkaffa tal-bords taċ-ċirkwiti ppakkjati-vakwu tvarja skont il-proċess tat-trattament tal-wiċċ, tipikament ivarja minn 3 sa 12-il xahar. Id-dettalji huma kif ġej:

Ħajja fuq l-ixkaffa għal Proċessi ta 'Trattament tal-wiċċ differenti

ENIG (Deheb għall-Immersjoni tan-Nikil mingħajr Elettro):
Jista 'jinħażen sa 12-il xahar taħt ippakkjar bil-vakwu bi protezzjoni tad-dessikant.

-Ħieles taċ-ċomb HASL (Livelljar tal-Istann bl-Ajru sħun):
Meta ma jsiru l-ebda aġġustamenti speċjali għall-ħażna, il-ħajja fuq l-ixkaffa hija tipikament ta 'madwar 3 xhur.

OSP (Preservattiv ta' Saldabbiltà Organika):
Għandu ħajja fuq l-ixkaffa ta '3-6 xhur taħt ippakkjar bil-vakwu bi protezzjoni tad-dessikant. Madankollu, jekk maħżun ħażin (eż., mingħajr dessikant jew b'siġillar bil-vakwu insuffiċjenti), il-ħajja fuq l-ixkaffa tista 'tqassar għal madwar 3 xhur.

Deheb Immersjoni (Kisi tad-Deheb Kimiku):
Il-ħajja fuq l-ixkaffa tista 'tilħaq 6-12-il xahar, sakemm jintużaw ippakkjar issiġillat u dessikant.

1, Aħna niggarantixxu tweġiba fi żmien 24 siegħa għall-mistoqsijiet u l-ilmenti kollha tal-klijenti.

2, Il-fabbrika tagħna toffri produzzjoni ta 'kampjuni ta' 1-ġurnata għal bordijiet b'2 saffi u tipprovdi servizzi ta 'manifattura mgħaġġla għal ordnijiet żgħar u medji, li tiżgura ħinijiet qosra ta' tmexxija u twassil fil-ħin.

3, Aħna nappoġġjaw għażliet ta 'ħlas multipli, inklużi EUR, USD, RUB, u CNY, permezz ta' PayPal, T/T, u metodi konvenjenti oħra.

It-tags Popolari: hdi b'ħafna saffi pcb, Ċina hdi b'ħafna saffi pcb manifatturi, fornituri