Iċ-ċipep tal-karozzi huma ċipep elettroniċi tal-karozzi, huma tip ta 'ċipep tas-sistema inkorporata, waħda mill-partijiet elettroniċi għall-karozzi, li jintużaw ħafna fl-unitajiet ta' kontroll u apparat elettroniku ieħor tal-karozzi. Bl-għajnuna ta 'proċessuri u ċirkwiti varji, ċipep tal-karozzi huma responsabbli biex jirregolaw funzjonijiet multipli tal-karozza, bħall-kontroll tal-magna, aġġustament tas-sedil, u tħaddim tas-sistema awdjo. Il-missjoni ewlenija tagħhom hija li jiżguraw li l-karozza xorta tista 'tikseb tħaddim effiċjenti, stabbli u sikur f'ambjenti ta' sewqan kumplessi u li jinbidlu.
Tipi komuni ta 'ċipep tal-karozzi
1, Mikrokontrollur (MCU)
Il-mikrokontrolluri huma komponent ewlieni taċ-ċipep tal-karozzi u jintużaw ħafna fil-kontroll tas-sistemi elettriċi tal-karozzi. Huma jintegraw memorja, proċessuri, interfaces ta 'input/output, u ċirkwiti loġiċi, u huma responsabbli biex jirregolaw bosta funzjonijiet bħall-magna, il-bibien u d-dwal.
01
2,Iċ-ċipep tas-sensuri jintużaw biex jimmonitorjaw diversi parametri fiżiċi ta 'karozza, bħal temperatura, dawl u ħoss, u jittrasmettu din id-dejta f'ħin reali lill-unità ta' kontroll tal-karozza. Normalment huma komposti minn elementi tas-sensuri u ċirkwiti ta 'interface.
02
3,Konvertitur Analog-għal-diġitali (ADC)
Iċ-ċippa ADC hija responsabbli biex tikkonverti sinjali analogi f'sinjali diġitali sabiex is-sistema tal-kompjuter fil-karozza tkun tista 'tinterpretahom u tipproċessahom. Dan it-tip ta 'ċippa fih ċirkwit Analog front-tarf, ċirkwit ta' kampjunar, u ċirkwit diġitali, u huwa użat ħafna fil-kejl ta 'sinjali elettriċi.
03
4, Proċessur tas-Sinjal Diġitali (DSP)
Iċ-ċipep DSP huma ddisinjati speċifikament għall-ipproċessar tas-sinjali diġitali u huma komunement użati fil-karozzi għall-ipproċessar tal-awdjo u tal-immaġni. Huma jikkonsistu f'qalba tal-proċessur u ċirkwiti loġiċi relatati, li jtejbu l-prestazzjoni tas-sistemi awdjo u viżwali tal-karozzi.
04
5,Iċ-ċipep tal-memorja jintużaw biex jaħżnu dejta ġġenerata waqt it-tħaddim ta 'vettura, bħal rekords ta' manutenzjoni, preferenzi tas-sewwieq, u libreriji tal-mużika. Din id-dejta hija kruċjali għat-titjib tal-prestazzjoni tal-vettura, l-effiċjenza, u l-esperjenza personalizzata.
05
Fornituri:
Fornituri taċ-ċippa tal-karozzi jistgħu jinqasmu f'żewġ kampijiet ewlenin: manifatturi internazzjonali u intrapriżi domestiċi, li jkopru oqsma multipli bħal semikondutturi tal-enerġija, MCUs, u ċipep tas-sewqan awtonomu. Bħalissa, il-manifatturi internazzjonali għadhom iżommu pożizzjoni dominanti, iżda l-proċess ta 'sostituzzjoni domestika qed jaċċellera, u l-intrapriżi lokali kisbu skoperti f'oqsma speċifiċi.
Ⅰ.Fornituri internazzjonali ewlenin
Infineon
L-aktar fornitur ta 'ċippa ta' grad tal-karozzi-comprensiv b'linji ta 'prodotti li jkopru semikondutturi tal-enerġija, sensuri, MCUs, eċċ. Għandu 15-il bażi ta' produzzjoni madwar id-dinja. Il-moduli IGBT tagħha għandhom sehem tas-suq ewlieni fis-sistemi ta 'kontroll elettriku ta' vetturi tal-enerġija ġodda.
NVIDIA kkollaborat ma 'produtturi tal-karozzi bħal BYD u Li Auto biex tiżviluppa ċipep tas-sewqan intelliġenti. Għalkemm iċ-ċippa H20 tagħha hija soġġetta għal restrizzjonijiet fuq l-esportazzjoni, l-ekosistema CUDA tagħha għadha tintuża ħafna għat-taħriġ ta 'algoritmi tas-sewqan awtonomi.
NXP, Renesas Electronics, u Texas Instruments kollettivament kellhom sehem ta' 47.8% tas-suq globali tas-semikondutturi tal-karozzi fl-ewwel nofs tal-2024, prinċipalment ipprovdew prodotti mid--sa-high-bħal ċipep tal-komunikazzjoni u ċipep analogi.
II. Intrapriżi Domestiċi Rappreżentanti
◆ BYD Semikondutturi
Il-manifattur domestiku ewlieni tal--apparat tal-enerġija IGBT u SiC tal-karozzi, bi prodotti li jkopru semikondutturi tal-enerġija, MCUs, u sensuri, li huma applikati fil-mudelli kollha tal-vetturi BYD u għal klijenti esterni.
◆ Orizzont
Ffokata fuq ċipep AI għal sewqan awtonomu, is-serje ta 'ċipep Journey ġew installati f'mudelli minn Li Auto, Changan u marki oħra, li jipprovdu soluzzjonijiet integrati għal algoritmi u pjattaformi tal-kompjuters.
Iċ-ċipep tas-serje Ascend ta 'Huawei HiSilicon jappoġġjaw il-kompjuters tas-sewqan awtonomu, iċ-ċipep Kirin jagħtu s-setgħa lill-kabina tal-pilota intelliġenti, u ċ-ċipep tal-komunikazzjoni 5G itejbu l-kapaċitajiet ta' interkonnessjoni tal-vettura-per-.
◆ Manifatturi oħra emerġenti
● Teknoloġiji tal-Ġulġlien Iswed:Iċ-ċippa HuaShan A1000 tappoġġja sewqan awtonomu tal-livell L3/L4.
● Teknoloġija Guoxin:Ċipep tal--MCU u DSP tal-karozzi huma applikati fil-kontroll tal-ġisem.
● Mikroelettronika tar-Riżorsi taċ-Ċina:It-tieni-ġenerazzjoni SiC MOS pjattaforma modulu drive prinċipali ġie prodott bil-massa.
III. Direzzjonijiet ta 'skoperti Teknoloġiċi
Iċ-ċipep domestiċi qed javvanzaw minn sostituzzjoni ta' nofs-għa-baxx-għal-aħħar.
● Semikondutturi tal-Enerġija:China Resources Microelectronics u Finspan Semiconductor nedew moduli 1200V SiC MOSFET.
● MCU:Chuangwei Semiconductor ħareġ is-serje dedikata taċ-ċippa tal-kontroll tal-ġisem BAT32A4x9 għall-karozzi.
● Ċipep tas-Sewqan Intelliġenti:Xingchi Technology introduċiet is-serje X9/V9 li tkopri cockpits intelliġenti u sewqan awtonomu.
Proċess tal-manifattura taċ-ċippa:
Il-proċess sħiħ tal-manifattura taċ-ċippa jinkludi diversi stadji: disinn taċ-ċippa, fabbrikazzjoni tal-wejfer, ippakkjar, u ttestjar, fost oħrajn. Minn dawn, il-fabbrikazzjoni tal-wejfer hija partikolarment kumplessa. L-illustrazzjoni li ġejja tgħinna nifhmu l-proċess tal-manifattura taċ-ċippa, speċjalment l-istadju tal-fabbrikazzjoni tal-wejfer. Jibda bid-disinn taċ-ċippa, fejn "mudell" jiġi ġġenerat skont ir-rekwiżiti tad-disinn.
Materjal tal-wejfer
Il-materja prima użata biex tagħmel iċ-ċipep hija l-wejfer. Il-wejfers huma magħmulin primarjament minn silikon, li huwa raffinat mir-ramel tal-kwarz. Is-silikon huwa purifikat għal livell estremament għoli (99.999%) u mbagħad iffurmat f'ingotti tal-kristall tas-silikon, li jservu bħala l-materjal semikonduttur għal ċirkwiti integrati. Dawn l-ingotti jitqattgħu f'wejfers irqaq użati fil-fabbrikazzjoni taċ-ċippa. Wejfers irqaq inaqqsu l-ispejjeż tal-manifattura, iżda jeħtieġu teknoloġiji tal-ipproċessar aktar avvanzati.
Kisi tal-wejfer
Kisja hija applikata mal-wejfer biex tipprovdi reżistenza għall-ossidazzjoni u tolleranza ta'-temperatura għolja. Dan il-kisi huwa tip ta 'materjal fotoreżistiku.
Fotolitografija, Żvilupp, u Inċiżjoni....
Dan il-proċess juża materjali kimiċi li huma sensittivi għad-dawl ultravjola (UV). L-espożizzjoni għad-dawl UV tikkawża li l-fotoreżist jirtab u jinħall. Billi tikkontrolla l-mudell ta 'maskra, tista' tinħoloq l-istruttura taċ-ċippa mixtieqa.
L-ewwel, saff ta 'photoresist huwa applikat għall-wejfer tas-silikon. Imbagħad titqiegħed fotomask fuq il-wejfer, u d-dawl UV jiġi pproġettat fuqha. Iż-żoni esposti jinħallu u jinħaslu b'solvent, u jħallu warajhom disinn identiku għal dak tal-maskra. Dan il-proċess jifforma s-saff tad-dijossidu tas-silikon meħtieġ.
Doping bl-Impuritajiet
Il-joni huma impjantati fil-wejfer biex jinħolqu reġjuni semikondutturi tat-tip P-u N-tip. Il-proċess jibda billi tesponi żoni magħżula tal-wejfer tas-silikon u tgħaddashom f'taħlita ta 'jone kimiku. Id-doping jibdel il-konduttività elettrika ta 'dawn ir-reġjuni, u jippermetti lil kull transistor jixgħel u jitfi jew jaħżen id-dejta.
Ċipep sempliċi jistgħu jeħtieġu biss saff wieħed, filwaqt li ċipep kumplessi jikkonsistu f'ħafna saffi. Il-proċess ta 'fotolitografija u doping huwa ripetut diversi drabi, b'saffi differenti konnessi permezz ta' fetħiet ta 'kuntatt. Dan huwa kemmxejn analogu għall-fabbrikazzjoni ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati b'ħafna saffi (PCBs). Ċipep avvanzati jistgħu jeħtieġu saffi multipli tad-dijossidu tas-silikon, li jirriżultaw fi struttura tridimensjonali-.
Ittestjar tal-wejfer
Wara l-proċessi ta' hawn fuq, il-wejfer fih diversi grid-bħal dies. Il-karatteristiċi elettriċi ta 'kull die huma ttestjati bl-użu ta' labar tas-sonda. Peress li wejfer wieħed fih numru kbir ta 'imut, l-organizzazzjoni tal-ittestjar tas-sonda hija kumplessa ħafna. Dan huwa għaliex il-manifatturi tas-semikondutturi tipikament jipproduċu ċipep tal-istess speċifikazzjonijiet f'volumi kbar. Volumi ta 'produzzjoni ogħla jbaxxu l-ispiża għal kull ċippa, li hija raġuni waħda għaliex l-apparati semikondutturi mainstream huma relattivament irħas.
Ippakkjar
Ladarba l-fabbrikazzjoni tal-wejfer tkun kompluta, il-wejfer jitqatta' u ċ-ċipep individwali jiġu mmuntati u konnessi ma 'ċomb esterni. Skont ir-rekwiżiti tal-applikazzjoni, jistgħu jintużaw diversi tipi ta 'pakketti. Dan huwa għaliex l-istess qalba taċ-ċippa tista 'tkun disponibbli f'forom ta' pakketti differenti, bħal DIP, QFP, PLCC, u QFN. L-għażla tal-pakkett tiddependi prinċipalment fuq fatturi bħalma huma r-rekwiżiti tal-applikazzjoni, l-ambjent operattiv, id-domanda tas-suq u l-preferenzi tal-utent.
L-aħħar pass fil-manifattura taċ-ċippa huwa l-ittestjar, li jista 'jinqasam f'ittestjar ġenerali u ttestjar speċjali.
L-ittestjar ġenerali jinvolvi l-evalwazzjoni taċ-ċipep ippakkjati taħt diversi kundizzjonijiet biex jiġu vverifikati l-karatteristiċi elettriċi bħall-konsum tal-enerġija, il-veloċità operattiva u t-tolleranza tal-vultaġġ. Ibbażat fuq ir-riżultati, iċ-ċipep huma kklassifikati f'kategoriji ta 'prestazzjoni differenti.
Ittestjar speċjali jitwettaq biex jissodisfa rekwiżiti speċifiċi tal-klijenti. Ċipep magħżula bi speċifikazzjonijiet simili huma soġġetti għal testijiet immirati biex jiddeterminaw jekk jissodisfawx parametri tekniċi partikolari. Skont ir-riżultati, il-manifatturi jistgħu jiddeċiedu jekk huwiex meħtieġ disinn ta 'ċippa apposta.
Iċ-ċipep li jgħaddu mit-testijiet meħtieġa huma ttikkettjati bi speċifikazzjonijiet, numri tal-mudell, u dati tal-manifattura, ippakkjati, u mibgħuta lill-klijenti. Ċipep li jonqsu milli jilħqu l-ispeċifikazzjonijiet jistgħu jiġu degradati għal applikazzjonijiet ta'-prestazzjoni aktar baxxa jew mormija bħala prodotti difettużi.
It-tags Popolari: provvista ta 'ċippa awtomatika, manifatturi ta' provvista ta 'ċippa awtomatika taċ-Ċina, fornituri